高精細印刷が可能な SLA 方式の 3D プリンター「Bean」のクラウドファンディングに出資してみました。
本体サイズは 200×200×400mm、重量 6kg。最大造形サイズは 68×120×150mm、X-Y解像度は 50μm、最小積層ピッチ 10μm、消費電力は 50W。
専用レジンも販売されますが、405nm の波長で硬化するレジンなら使用できそうです。対応OSは、Windows、Mac、Linux。
30 セット限定の超早割 199ドルは開始 1 分で埋まってしまい、仕方がないので 300セット限定の早割 299ドルのコースに出資しました。
順調に行けば 2018年の 1月に発送されるそうです。また届いたらレビューしたいと思います。
こちらからは以上です。